Nitrid boru
Popis výrobku
Nitrid boru se vyznačuje tvrdostí, vysokým bodem tání, odolností proti korozi a vysokou tepelnou vodivostí, díky čemuž je široce používán v mnoha oblastech.Tvrdost nitridu boru je velmi vysoká, podobná diamantu.Díky tomu je nitrid boru ideální pro výrobu materiálů s vysokou tvrdostí, jako jsou řezné nástroje, brusiva a keramické materiály.Nitrid boru má vynikající tepelnou vodivost.Jeho tepelná vodivost je asi dvakrát vyšší než u kovu, což z něj činí ideální materiál pro vysokoteplotní aplikace.Nitrid boru se často používá jako materiál rozptylující teplo a dokáže si poradit s prostředím s vysokou teplotou a vysokým tlakem.Nitrid boru má také dobrou chemickou stabilitu a odolnost proti korozi.Dokáže odolat korozi kyselin, zásad a většiny organických rozpouštědel, proto je široce používán v chemickém průmyslu a ropném průmyslu.
Specifikace
| 技术指标Technická položka | 单位Jednotka | Kód produktu řady HRBN系列产品编号/HRBN Series | 方法/设备Metoda/Zařízení | |||||||
| HRBN-30 | HRBN-60 | HRBN-100 | HRBN-120 | HRBN-160 | HRBNL-120 | HRBNL-200 | HRBNL-250 | |||
| 粒度分布Velikost částic (D50) | um | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Light Scattering P-9 Light Scattering/OMEC TopSizer |
| 比表面积Specifická plocha povrchu | m2/g | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A Specifická povrchová plocha Anylyer |
| 电导率Elektrická vodivost | µS/cm | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Měřič vodivosti Mettler FE-30 |
| hodnota PH | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Mettler FE-20 pH metr |
| 振实密度Sklepaná hustota | g/cm3 | 0,3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | BT-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ICP-AES |
detaily balení
Sem
Velikost částic
Vlastnosti produktu
Vysoká tepelná vodivost;
Nízká SSA;
Vysoká plnicí schopnost (pro aplikace s nízkým smykovým obráběním)
tepelně izotropní;
Velikost částic je rovnoměrná a distribuce je velmi úzká, což přispívá k dosažení stabilní shody s jinými plnivy v aplikaci.
Hlavní aplikace
Elektronické obaly;
Vysokofrekvenční napájecí zařízení;
Pevné LED osvětlení;
Materiály tepelného rozhraní: tepelné podložky, termální silikonové mazivo, tepelně vodivá pasta, tepelně vodivé materiály s fázovou změnou;
Tepelná vodivost CCL na bázi oxidu hlinitého, prepreg desky s plošnými spoji;
Tepelně vodivé technické plasty.
